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金牛股配资 太极实业：公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装等后工序服务
证券日报网讯太极实业9月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试....
金牛股配资来源：翻倍赚平台 分类：配资网站炒股 查看：60 日期：10-04
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